第556章 联合
“，马上就把整个芯片工厂搬上去。”
潘永南立即意识到林炬产生了误会，连忙进行解释：
“从晶圆到芯片成品工序极度复杂，集中到一个工厂都容易，将它们搬上太空既现实技术也成熟。
过总说芯片制造比较重要几个部分可以认晶圆、光刻、蚀刻、封装；主要方向集中在蚀刻上。”
林炬顿时了然，些工序他并陌生，而且潘永南说也复杂：
首先芯片基础半导体，将它提纯做成一圆柱，在研磨、抛光、切片就晶圆，再在其基础上用光刻机画上需要电路图案，蚀刻以过一些工序，再切下封装起就一枚芯片。
在光刻时候晶圆表面一层薄膜，蚀刻就将光刻机画出图案以外薄膜腐蚀掉形成电路，仅次于光刻重要技术。
蚀刻方面国内倒发展得相当错，基本可以应付世界最先进制程。
见林炬能理解潘永南松了口气，起码完全外行。
“想要改进就蚀刻道工序，地球上因重力们需要蚀刻以才能镀上金属，但如果在太空，们可以使用更薄超级薄膜，仅靠光刻就能形成足够深槽，直接省去蚀刻一道工序。
其实科学院去年开始就在探讨把微重力用在芯片制造上，只过们一块进展得最快，举个例子：
芯片最开始维只一层，发展出了三维结构立体制造、立体封装，但在地球上极限，而在太空们理论上甚至可以无限堆叠，并且随意刻画真正意义立体电路；
但能在维持芯片体积变况下极大提升能，对于良品率提升也巨大作用，科学院最终目让太空芯片制造价比提升100%以上，再考虑建设实质意义上太空芯片工厂。”
潘永南前面说那些技术优势好，当听到100%以上提升时林炬立即所动容。
在硅基半导体技术发展到近乎极限时候产生大突破，只能用惊天形容，绝对投资潜力。
过他马上也想到了一个问题：前景好项目按理说走正常渠道航天局审批过了就行，费心思搭联合矿业线？
时候潘永南原本自信脸上终于浮现了几分尴尬，开始解释太空制造芯片流程。
原虽然前几次试验需要设备体积都大，但到了真正确定生产时候得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也个小工程。
就原料问题，芯片制造需要化工原料和产生废料极多，并芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。
一条能年产100万枚12寸晶圆芯片生产线消耗各种原料数量与水会比一座100万吨产量钢铁厂少，大原料需求当然可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应些就只月球。
现在月球上制取最基础化工原料完成晶圆前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才最好办法。
切割好芯片那就容易运输多了，其实时候芯片叫晶片更合适，它们需要钎焊到PCB板上者次封装才能使用，道工序完全可以到地球上去做。
就算一块晶片重量1克，500万枚晶片也才5吨重量，让近地轨道恰好执行任务空天飞机捎下去就行，运输费用反而很低。
就按照一年每周一运输次计算那也2.6亿枚芯片，应付高端产能完全足够。
所以整个过程中最重要就前期建设环节，需要在月球上投入巨资建立从提取原材料到制造高纯度硅全套设施，以及同样大规模配套化工原料工厂。
要要单独了芯片搞些，那就值得商榷了。
但现在况联合矿业打算在月球上大兴基建搞矿石冶炼，哪怕也简化了许多程序，但依然需要相当配套工厂和基础设施，在些基础上“顺带”搞一下芯片厂建设显得就远远那夸张了。
化工厂兼容极高，基本能够生产各行各业所需原料，冶炼厂能提供钢铁，三酸两碱、钢铁、电力就工业基础，了个基础干什都从头开始。
但依然需要极大投资规模，需要联合矿业钢联生产基地前期就要考虑到芯片生产提供支持，在特别强烈信心搞太空芯片厂况下做到一点确实太容易。
哪怕前景再美好，航发委也可能从一开始就量产做那多准备工作。
行……
林炬在心中赞叹一句潘永南真找对了，对于别说可能一次既冒险又巨大投入，但他可认。
一座钢铁-稀金属冶炼基地、一座可能高科技芯片工厂，极其符合新远努力往太空中走出去战略。
潘永南说完些就很紧张地等待着复，实际上他也过抱着试试看态度，被拒绝了也稀奇。
“可以。”
林炬干脆利落答让他几乎以听错了，然就见前者继续说道：
“新远可以投资个计划加速芯片项目，过也一个小小要求。”
他把视线转向旁听王民江眨眨，者很快领会了其中意思。
王民江：“潘教授，你们现在研硅基芯片？们正在开发原生支持三进制碳化硅芯片，请您也在研中加入个方向，黄河半导体会极力配合。”
潘永南看了看默认林炬，几乎迟疑地就答应下。
“当然可以，但恐怕会涉及到贵公司一部分技术机密，而且碳化硅半导体应用时间并短，但先进制程现在才刚刚开始，进度恐怕那快。”
“关系，们等得起，也愿意出钱。”
林炬态度坚决地指了指王民江：
“黄河半导体和们一起投资，至少也1000亿。”
(本章完)
“，马上就把整个芯片工厂搬上去。”
潘永南立即意识到林炬产生了误会，连忙进行解释：
“从晶圆到芯片成品工序极度复杂，集中到一个工厂都容易，将它们搬上太空既现实技术也成熟。
过总说芯片制造比较重要几个部分可以认晶圆、光刻、蚀刻、封装；主要方向集中在蚀刻上。”
林炬顿时了然，些工序他并陌生，而且潘永南说也复杂：
首先芯片基础半导体，将它提纯做成一圆柱，在研磨、抛光、切片就晶圆，再在其基础上用光刻机画上需要电路图案，蚀刻以过一些工序，再切下封装起就一枚芯片。
在光刻时候晶圆表面一层薄膜，蚀刻就将光刻机画出图案以外薄膜腐蚀掉形成电路，仅次于光刻重要技术。
蚀刻方面国内倒发展得相当错，基本可以应付世界最先进制程。
见林炬能理解潘永南松了口气，起码完全外行。
“想要改进就蚀刻道工序，地球上因重力们需要蚀刻以才能镀上金属，但如果在太空，们可以使用更薄超级薄膜，仅靠光刻就能形成足够深槽，直接省去蚀刻一道工序。
其实科学院去年开始就在探讨把微重力用在芯片制造上，只过们一块进展得最快，举个例子：
芯片最开始维只一层，发展出了三维结构立体制造、立体封装，但在地球上极限，而在太空们理论上甚至可以无限堆叠，并且随意刻画真正意义立体电路；
但能在维持芯片体积变况下极大提升能，对于良品率提升也巨大作用，科学院最终目让太空芯片制造价比提升100%以上，再考虑建设实质意义上太空芯片工厂。”
潘永南前面说那些技术优势好，当听到100%以上提升时林炬立即所动容。
在硅基半导体技术发展到近乎极限时候产生大突破，只能用惊天形容，绝对投资潜力。
过他马上也想到了一个问题：前景好项目按理说走正常渠道航天局审批过了就行，费心思搭联合矿业线？
时候潘永南原本自信脸上终于浮现了几分尴尬，开始解释太空制造芯片流程。
原虽然前几次试验需要设备体积都大，但到了真正确定生产时候得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也个小工程。
就原料问题，芯片制造需要化工原料和产生废料极多，并芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。
一条能年产100万枚12寸晶圆芯片生产线消耗各种原料数量与水会比一座100万吨产量钢铁厂少，大原料需求当然可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应些就只月球。
现在月球上制取最基础化工原料完成晶圆前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才最好办法。
切割好芯片那就容易运输多了，其实时候芯片叫晶片更合适，它们需要钎焊到PCB板上者次封装才能使用，道工序完全可以到地球上去做。
就算一块晶片重量1克，500万枚晶片也才5吨重量，让近地轨道恰好执行任务空天飞机捎下去就行，运输费用反而很低。
就按照一年每周一运输次计算那也2.6亿枚芯片，应付高端产能完全足够。
所以整个过程中最重要就前期建设环节，需要在月球上投入巨资建立从提取原材料到制造高纯度硅全套设施，以及同样大规模配套化工原料工厂。
要要单独了芯片搞些，那就值得商榷了。
但现在况联合矿业打算在月球上大兴基建搞矿石冶炼，哪怕也简化了许多程序，但依然需要相当配套工厂和基础设施，在些基础上“顺带”搞一下芯片厂建设显得就远远那夸张了。
化工厂兼容极高，基本能够生产各行各业所需原料，冶炼厂能提供钢铁，三酸两碱、钢铁、电力就工业基础，了个基础干什都从头开始。
但依然需要极大投资规模，需要联合矿业钢联生产基地前期就要考虑到芯片生产提供支持，在特别强烈信心搞太空芯片厂况下做到一点确实太容易。
哪怕前景再美好，航发委也可能从一开始就量产做那多准备工作。
行……
林炬在心中赞叹一句潘永南真找对了，对于别说可能一次既冒险又巨大投入，但他可认。
一座钢铁-稀金属冶炼基地、一座可能高科技芯片工厂，极其符合新远努力往太空中走出去战略。
潘永南说完些就很紧张地等待着复，实际上他也过抱着试试看态度，被拒绝了也稀奇。
“可以。”
林炬干脆利落答让他几乎以听错了，然就见前者继续说道：
“新远可以投资个计划加速芯片项目，过也一个小小要求。”
他把视线转向旁听王民江眨眨，者很快领会了其中意思。
王民江：“潘教授，你们现在研硅基芯片？们正在开发原生支持三进制碳化硅芯片，请您也在研中加入个方向，黄河半导体会极力配合。”
潘永南看了看默认林炬，几乎迟疑地就答应下。
“当然可以，但恐怕会涉及到贵公司一部分技术机密，而且碳化硅半导体应用时间并短，但先进制程现在才刚刚开始，进度恐怕那快。”
“关系，们等得起，也愿意出钱。”
林炬态度坚决地指了指王民江：
“黄河半导体和们一起投资，至少也1000亿。”
(本章完)